Indium Corporation的華北地區(qū)技術(shù)經(jīng)理廖松濤今年八月在中國沈陽舉行的IPC研討會(huì)上發(fā)表演講。  
 
廖松濤演講的題目是Indium公司的先進(jìn)技術(shù)和材料，討論了電子組裝材料領(lǐng)域近年來的三項(xiàng)創(chuàng)新的益處。這三項(xiàng)創(chuàng)新是： 
 
•　BiAgX，這是取代高含鉛錫膏的材料，到2016年年底，高含鉛錫膏將被淘汰 ，
•　NanoFoil，一種獨(dú)立的熱源 
•   環(huán)氧助焊劑，是集傳統(tǒng)助焊劑和底部填充材料優(yōu)勢(shì)整合的助焊劑，能降低工藝成本 
 廖松濤在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域有超過十年的經(jīng)驗(yàn)，他的專長是缺陷的預(yù)防，質(zhì)量的持續(xù)提高，以及降低成本。廖松濤擁有天津大學(xué)機(jī)械與電子工程學(xué)士學(xué)位。 

Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應(yīng)商，為全球的電子、半導(dǎo)體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機(jī)化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠，為全球提供服務(wù)。